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铋(Bi)在电子产品中的作用：焊料填充起翘案例研究

  Dr. Jennie S.Hwang, H-Technologies Group     八月 31, 2023

系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。 之前的专栏文章还强调了S ...查看更多

取决于材料的高速设计策略

  I-Connect007     七月 27, 2023

如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

取决于材料的高速设计策略

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如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

表面涂层：ENIG和ENIPIG

  Anaya Vardya, American Standard Circuits     二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。   表 ...查看更多

表面涂层：ENIG和ENIPIG

  Anaya Vardya, American Standard Circuits     二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。   表 ...查看更多

表面涂层：ENIG和ENIPIG

  Anaya Vardya, American Standard Circuits     二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。   表 ...查看更多

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